ABOUT US
江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年,注册资本5000 万元，总投资20亿元，项目占地约150亩，是⼀家专业从事半导体芯片设计、半导体封装测试及销售的国家高新技术企业，被列入江西省重点建设项目。公司按照2025中国制造中国芯总体规划要求设计建造，主要从事线宽7纳米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路的研发、设计、测试、封装与加工。在产品线多样性及生产规模上在江西首屈一指。
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Micro-SD Card
又称TF卡，目前最小尺寸的移动SD卡；国际标准尺寸，尺寸为11x15x1mm,只有指甲大小；最高实现4层芯片堆叠，最大容量可达256GB；最大读速可达100M/S；广泛应用于移动电话、数码相机、汽车导航系统;
UDP
又称U盘，全称USB闪存盘，是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品；占空间小，操作速度快 ，最高支持USB3.1标准；最高实现8层芯片堆叠，最大容量可达512GB；安全可靠，通过使用加密主控芯片 ......
产品展示
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大功率PIM模块采用多种自主创新的封装结构和工艺，搭载SiC MOSFET先进芯片和热敏电阻芯片（NTC），优选高性能AMB基板、有压烧结银等封装材料和水冷铜针座散热器，达到业内更高的性价比，更稳定的产品质量，更可靠的可靠性，满足车规级AQG324可靠性要求。主要应用在新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域，模块功率达到100KW及以上，电压1200V，电流达到100A及以上，最大工作平均结温175℃。
小外形封装
SOP (small Out-Line package)
SOP 是普及最广的表面贴装封装， 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路以及在输入输出端子不超过10～40 的领域、通用微控制器（MCU）
小外形晶体管
SOT (small Out-Line Transistor)
SOT主要应用于基准电路、电源管理、LED驱动、射频芯片的发射芯片领域、简易4/8位微控制器（MCU）、电池保护用MOSFET及其他低压小功率MOSFET。
四侧引脚扁平封装
QFP（quad flat package）
QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理模拟LSI 电路、工控类MCU，通讯类SOC等
TSOP48L
产品尺寸12x20x1mm,共48引脚所以称48L成本低：使用框架拥有基板类不可有的价格优势，市场力竞争强；大容量：最高实现8层芯片堆叠，最大容量可达256GB；可靠性强：管脚更容易形成IMC合金层 ......
eMMC 嵌入式芯片
更轻薄、更灵活：最小尺寸可做到9x11x0.9mm,集成闪存与主控于一体，节省空间，助力智能设备小型化;更高容量，最高实现256GB;同时功耗更低，实用于对性能和功耗敏感的移动计算设备；高兼容、更易用：可向下兼容eMMC版本 ......
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