江西万年芯微电子有限公司
JIANGXI WANNIANXIN MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD
序号项目工艺能力
1减薄划片晶圆直径4、5、6、8、12inch英寸
2最小减薄厚度最小=50微米(8 inch,12 inch)
3最小划片道宽度最小=50μm
4最小芯片尺寸最小=250x250μm
5上芯模式墨点，电子地图
6上芯工艺导电胶，绝缘胶，软焊料，DAF膜，甩胶
7压焊工艺金线、铜线、合金线、铝线
8金线最小焊盘间距43μm 微米
9金线最小焊盘尺寸36μm x 36μm 微米
10铜线最小焊盘间距50μm 微米
11铜线最小焊盘尺寸40μm x 40μm 微米
12铝线最小焊盘间距70μm 微米
13铝线最小焊盘尺寸250μm x 385μm 微米
14焊线直径18-50μm 微米
15焊线长度0.1mm-6mm 毫米
16塑封方式单缸模、半自动模、全自动模
17电镀方式纯锡电镀
18印章打印方式激光打印
19成型分离方式冲切挤压
20测试根据客户需要，提供测试程序开发调试服务